1.環(huán)氧樹(shù)脂膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右，也有耐溫在300度以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。修復(fù)性不好。

2.有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差；優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長(zhǎng)期在250度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。

3.聚氨酯灌封膠：粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好

近年隨著電器產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，電子廠商在使用各種材料用于電器的灌封，以解決電器產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和保密，目前應(yīng)用比較廣泛的就是環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅、聚氨酯（PU）和熱溶膠，本處只是簡(jiǎn)單介紹了以上幾種材料的特性，以方便電器工程師使用的時(shí)候作為參考。

成本：

有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠；

注：在有機(jī)硅樹(shù)脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹(shù)脂，而改性后的環(huán)氧樹(shù)脂也接近了PU；

工藝性：

環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞熱溶膠＞聚氨酯；

注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無(wú)需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來(lái)看其可操作性還是比PU的簡(jiǎn)單的多；

電氣性能：

環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂＞有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠；

注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率；

耐熱性：

有機(jī)硅樹(shù)脂＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯＞熱溶膠；

注：低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；

耐寒性：

有機(jī)硅樹(shù)脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹(shù)脂＞熱溶膠；

注：很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的，所以在很多時(shí)候，環(huán)氧是要排在最后的了；

液體的化學(xué)品灌封到電器產(chǎn)品后，經(jīng)過(guò)凝結(jié)固化，成為固體，從而起到保護(hù)、絕緣、密封、防水、保密等功能。